晶振频率并不是由晶片的某一个参数单独决定的。

晶振频率 = 石英材料特性 + 晶片尺寸 + 晶片形状 + 振动模式 + 切割方式 + 电极结构 + 负载条件共同作用的结果。

- MHz级厚度剪切晶体：晶片厚度是决定基频的重要因素。晶片越薄，通常可以实现越高的基频。

- 32.768kHz音叉晶体：音叉叉臂的长度、宽度、厚度以及振动结构共同决定其谐振频率。

- 高频泛音晶体：除了晶片基频设计之外，还需要利用高阶泛音模式实现更高的工作频率。