在焊接过程中，晶振焊盘的氧化会影响焊接质量，可能导致焊接不良或虚焊等问题。KOAN凯擎小妹将介绍晶振焊盘氧化的处理方法以及与之相关的焊接技术。

晶振焊盘氧化是指晶振焊盘表面出现的氧化层，主要是由于空气中的氧气与金属焊盘发生化学反应所致。氧化层的形成会降低焊盘的导电性和焊接性能，对焊接质量造成影响。

（图片来源：Stellar）

晶振焊盘氧化程度较轻的情况下，可以通过以上处理方法恢复焊盘的焊接性能。如果晶振焊盘氧化严重，建议放弃使用，并检查同一批次晶振是否存在同样的氧化问题。

（图片来源：X-toster）

晶振焊接的注意事项

焊接分为手工和机器焊接。手工焊接的烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s。对于晶振焊接，常用的是机器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接过程中，需要注意控制焊接温度和时间，避免对晶振造成过度热量影响。

晶振回流焊

• 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区
• 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗

晶振波峰焊

把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

• 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却
• 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查

关于KOAN晶振

KOAN晶振公司配备了E5052B信号分析仪器、S&A280B、S&A250B测试仪器，以及高低温箱，抗冲击试验设备。我们能够检测在温度、负载和功率电压变化条件下的频率稳定性。