激励功率的变化会引起晶体频率和谐振阻抗的变化，S&A250B测试数据中的DLD2指的是：不同激励电平下的负载谐振电阻的最大值与最小值的差值，值越小越好。

如果激励功率过大可能破坏晶体的内部机理，引起振荡频率异常、稳定度下降、频率失真、晶片破损等现象，更为严重的导致电极受损。在电路设计时，KOAN小妹建议您确认所使用的激励等级绝对不超过最大激励等级。如果激励功率过低，也会带来DLD问题或者不起振。

除电路设计的因素，晶振制作过程中残留应力和制造污染也会造成DLD2值高。《晶振的制作过程》中，第七步“晶振焊封”中：无源谐振器真空密封/充氮气；有源晶振还需要加入芯片，用金线与底座各引脚连接，最后用真空密封/充氮气。更多内容：《无源和有源晶振的区别和辨别方法》

在没有真空的情况下，晶振内部存有少量水蒸气，在低温环境下会凝结成水滴附着于晶片表面。晶振内部充氮气优于仅抽真空。氮气是防止内部金属氧化，例如电极等，以进一步提升晶振的稳定性。

晶振频率稳定是振荡电路设计的关键点。振荡电路设计中需要考虑的6大因素：