发布时间：2022-06-14 阅读次数：1267次
石英片的切角和晶体的性能有着密切的关系，例如老化特性，频率稳定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。
AT和BT切割：
AT切(0.5~300MHz)使用最广泛的切割方式，主要应用在电子仪器，无线通信等。由于工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无限的薄，所以高频晶体通常在泛音模式下工作。BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶体随着频率的增加，晶片会薄，可以用于在更高的频率下，特别是需要基频而不是泛音的晶体。不过BT切的温度特性比AT切差。
KOAN晶振针对高端客户应用领域，实验室采用25℃和85℃（甚至125℃）高温测试各项参数的稳定性变化来评价晶振性能；高温变化但不破坏性能的试验方案，提高特殊领域产品的温度稳定性。点击查看KOAN晶振实验得出到的AT切割实际温度特性曲线图。《KOAN晶振温度特性-AT切》
AT和BT晶片的振荡模式为厚度振动模式。还有什么其它的模式呢？《泛音晶体如何振荡？都有什么振荡模式？》
SC切切割角度是基于x,y,z基础坐标的双旋转。双旋转的切角分别为21.93°和 34.11°。频率范围一般是0.5~200 MHz。《恒温晶振》中晶体主要采用SC切割，其开机特性好，频率温度系数好。
IT切，厚度切割模式，频率范围在0.5~200MHz之间，与SC切有相似的性能。其频率温度曲线是三阶抛物线，拐点在78℃。
音叉晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率稳定度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。常用频率为32.768KHz,广泛应用于钟表，手机，PC电脑，工业自动化设备等内部计时器，具有体积小，功耗低的特点，一般0.1µW。
32.768kHz产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后可以得到1Hz的秒信号。具体的规格尺寸有什么选择呢？《32.768kHz晶振的规格尺寸》
