高温试验是晶振在高温条件下工作一段时间后，评定高温对晶振的电气和机械性能的影响；或者长时间高温存储(不带电)后，评定晶振的质量稳定性，可参照标准GJB 360B.108。低温试验是长时间低温存储(不带电)后，评定晶振的质量稳定性，以及检测封装中足以对晶振产生不良影响的残存湿气，即通常的露点测试，可参照标准GJB 548B.1013.1。

高低温储存试验(High/Low Temperature Storage)暴露的故障来源于元器件表面和内部的物理和化学变化，例如：密封问题，材料热胀冷缩问题，电性能产生的变化等。

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