把插件元件放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

• 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却

• 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查

圆柱谐振器如果焊接温度过高或者加热时间过长会引起玻璃珠部分和内部结构损坏。焊接过程一定要规范操作，对焊接的时间和温度要严格的把控。