焊接： 

音叉晶振的内部晶片通过焊锡膏连接到支架上，焊接过程中温度过高或加热时间过长会导致内部结构损坏，增大阻抗或导致晶片开裂。凯擎小妹建议在手工焊接时，焊接点应远离外壳与引线连接处，避免直接焊接外壳至PCB板上。若需接地，可用U型短路卡固定外壳，以避免热损伤。

引脚调整：

轻轻压住外壳基座部位并弯曲引脚，且需留0.5mm直线段与外壳保持距离。

超声波清洗：

在对PCB进行超声波清洗时，应避免使用接近32.768kHz的超声频率，以防因共振导致晶体损坏。

湿度：

湿度增大会引起晶体外围电路的杂散电容增加, 约8ppm/pF，影响频率精度。KOAN凯擎小妹建议您可以使用三防漆进行保护。