1. 选择合适的晶振型号：低相位噪声、低电磁干扰（EMI）和低射频干扰（RFI）晶振是提升抗干扰能力的关键。

        - 低抖动晶振：例如 KJ 系列，能够减少频率抖动，提高信号质量。

        - 抗电磁干扰晶振：如 KM 系列，特别适用于高 EMI 环境。

2. 使用滤波器和屏蔽措施：在关键信号线上增加滤波器（如 MCF 滤波器），有效抑制高频噪声的传入。此外，采用金属屏蔽外壳，防止电磁辐射进入晶振电路，提高抗干扰性能。

3.  优化电路设计：合理的 PCB 布局能够有效降低干扰耦合，减少外部信号对晶振的影响。尽量减少长引线和高频噪声路径，避免信号反射和干扰。

4. 去耦与稳压：在电源输入端加入去耦电容，以减少电源波动和噪声干扰。同时使用稳压电路，确保晶振获得稳定的电源供给，避免电压波动影响其频率稳定性。

5. 应用软件抗干扰技术：通过数字滤波算法进一步降低噪声干扰的影响。对采集到的信号进行数字处理，软件滤波器可以消除外部干扰，提高信号的纯净度和稳定性。