可焊性和耐焊接热试验目的：确定晶振能否经受焊接（烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊）端头过程中所产生的热效应考验。耐焊接热试验可以参照GJB 360B.208/210方法试验要求。试验设备有熔锡炉和放大镜。

试验目的：

• 耐受性：评估晶振能否承受高温环境；

• 可焊性：评估材料能否用于焊接；

• 稳定性：在高温下，评估材料能否会变形融化等。

具体规范：

焊料温度260℃±5℃ 10秒 3次，其中SMD产品保持30秒1次：

• DIP直插晶振：锡面离本体1.5mm;

• SMD贴片晶振：锡覆盖PAD。

试验过程影响：

如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。KOAN晶振安装焊接环节需要格外的注意。焊接分为手工和机器焊接：

• 手工焊接：烙铁头应该控制在350℃/3s，或者260℃/5s；

• 机器焊接：回流焊主要用于贴片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...); 波峰焊用于插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)。