回流焊主要用于贴片晶振的焊接。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。

• 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区

• 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗