当温度变化时，晶体内部原子间距会发生微小变化，使得材料的弹性常数也随之改变。环境温度升高或降低，晶振的频率就会“跟着跑偏”。不同切割角度使晶振在温度变化下的应力响应各不相同。

1. AT切是应用最广的切割方式，属于厚度剪切振动模式，常用于0.5MHz ~ 300MHz的频率范围。它在25℃附近温度最稳定。温补晶振一般用AT切晶片。

2. BT切也是厚度剪切模式的晶体。切割角度比AT切更大，常用于0.5MHz ~ 200MHz频率范围。它具有良好的重复一致性和较高的频率常数2.536 MHz⋅mm，能更容易做出高频晶体。BT-cut通常用于对温度要求高、环境恶劣的工业类设备或功率应用。

3. SC切是双角度旋转的应力补偿切割。它的频率范围更宽，约0.5MHz ~ 3200MHz，能在较大温度范围内保持极高的稳定度。制造工艺最复杂，需要精密的研磨和角度控制。但它几乎消除了机械应力对频率的影响。恒温晶振多用SC切晶片。