1. 点胶工艺: 

        导电胶和点胶对晶振DLD不良的影响有以下几点：

                - 导电胶中存在气泡或杂质，导电性能不良；

                - 点胶不均匀或胶水量不足，影响其稳定性和可靠性；

                - 导电胶的粘度和点胶参数不合适，导致在振动或冲击下性能不稳定。

2. 晶片质量：

        晶振材料的纯度和均匀性会影响其 DLD 特性。高质量的材料能保持较低的 DLD2 和 FDLD 值。

3. 晶振制造工艺：

        晶振生产过程中的工艺控制和一致性对 DLD 参数有直接影响。不稳定的制造过程可能导致较大的 DLD2 和 FDLD 值。