晶振回流焊

• 焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区
• 焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗

晶振波峰焊

把插件元件(DIP封装，例如KS08, KS14...)放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

• 焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却
• 焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查