晶振回流焊
回流焊主要用于KOAN贴片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盘上涂上焊锡膏后,把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后,吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结,达到元件焊接在电路板上的目的。回流焊容易控制温度,避免急速加热损坏电子元件,焊接过程可以避免氧化;回流焊能取代波焊接有效降低组装成本。 - 焊接流程:印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 → 清洗
![](http://www.koan-xtal.com/file/upload/202406/07/015924191.png)
晶振波峰焊
把插件元件(DIP封装,例如KS08, KS14...)放置到电路板上,再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。
- 焊接的四个部分:喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却
- 焊接流程:插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查
![](http://www.koan-xtal.com/file/upload/202406/07/020106871.png)