温度循环试验 (高低温循环试验/Temperature Cycling)是将晶振暴露在高低温交替的试验环境下，测试元器件抗高低温交替冲击的能力。

试验模拟温度交替变化对电子元器件的机械性能和电气性能的影响《晶体谐振器电性能参数介绍》，及元器件在短期内反复承受温度变化的能力。同时，本试验将暴露元器件制造问题，如： 芯片裂纹，密封性不强，接触不良，材料热胀冷缩等。

温度循环试验一般采用高低温交变试验箱，例如“庆声KSON-KSK系列”。试验箱可根据预设的曲线完成试验。可参考的测试标准有： MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104，GJB 360B.107等。